日本贵金属领域翘楚企业--田中贵金属集团TANAKA 出展3月20日~22日在上海举办的“国际半导体展SEMICON China 2019”。在本届展会上，田中贵金属集团展出了今后愈加备受半导体业界瞩目的键合丝、各类电镀制程解决方法以及贵金属粘合剂等相关贵金属产品。

2019国际半导体展的田中贵金属展台

　　田中贵金属集团自创业以来，常年始终不遗余力地研究开发工业用贵金属产品的制造与销售，到装饰品及作为资产的贵金属商品的提供。特别是田中贵金属集团的经营基础是产业用贵金属产品，作为贵金属的专业厂家一直开展全球化业务，其中键合丝的占有率在世界范围也占有一席之地，可谓贵金属市场的佼佼者。同时，作为贵金属相关的专业集团，将客户信赖的日本产品的贵金属材料提供于不断扩大的中国半导体市场，并将继续常年致力于开发面向半导体产品的贵金属材料。

　　特别是近些年来，田中贵金属集团一直致力于汽车、铁道车辆和送电配电及家电上使用的功率半导体产品的开发。功率半导体需要不易发生电力损失的材料，该公司正在研究开发的贵金属材料可以发挥其所长。

　　本次展会上作为田中集团的发言人、田中贵金属(上海)有限公司的谢国彬营业部长对中国媒体介绍了田中集团旗下各个领域的最新产品和技术，以及目前的业务内容和今后将会在中国市场发力的领域。除展品外，还介绍了集团产品的“深紫外线LED Lid”、“VOC氧化触媒”等。

田中贵金属(上海)有限公司谢国彬部长向媒体介绍产品

　　【展示产品介绍】

　　■键合丝

　　键合丝是以电气性方式连接电子零件，在集成电路、晶体管、半导体、打印基板等所有的电子产品上均被使用的不可缺小的贵金属产品。

本次展会上主要展出了在闪存上用的键合丝以及大功率产品用的铝键合丝为中心的全线产品。

　　■各种电镀制程

　　田中贵金属集团拥有以电镀液为首的各种电镀制程。以对应各种特性需求，可以提供低成本，生产性高的解决方案。

　　本次展会展出了中国市场需求较高的专为晶圆所研发之无氰电镀系列、低成本型电镀制程、专为原型研发的电镀设备“RAD-Plater”。。

　　■贵金属粘合剂

　　用于各种电路和半导体键合所，用途广泛活跃于各种贵金属粘合剂、粉末、导电性接着剂。以精密的技术提供最适合及稳定的品质给客户。

　　特别是，近年来无铅产品以及车载用的大功率产品和LED上使用的光学产品市场的散热性较高的粘合剂需求越来越高，因此本次展会也带来了Ag银粘合剂的产品线。

　　据SEMI(国际半导体产业协会)的数据预测，2019年，中国的设备销售将增长46.6%，达到173亿美元，超过韩国，成为全球半导体市场行业的榜首。在此态势中，田中贵金属集团除了继续为中国半导体市场稳定提供产品之外，还将继续致力于研究开发，在全球首推中国为世界半导体市场的发展做出自己的贡献。

　　田中贵金属集团自1885年创业以来，营业范围以贵金属为中心，并以此展开广泛的业务活动。在日本国内，拥有首位贵金属交易量的傲人业绩的田中贵金属集团，长年以来一直提供产业用贵金属材料的制造与销售，装饰品及作为资产的贵金属商品。集团由田中控股株式会社、田中贵金属工业株式会社、日本电镀工程株式会社、田中电子工业株式会社、田中贵金属珠宝株式会社这5个公司主要公司构成。同时为进一步推进全球化，在2016年迎来Metalor Technologies International SA作为集团企业成员纳入集团旗下。

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