杨杰科技单季度营收利润再创新高，盈利能力持续走强。公司21前三季度营收为32.4亿元，yoy+76%;归母净利润5.6亿元，yoy+115%，接近预告上限;扣非归母净利润5.4亿元，yoy+110%。公司单季度营收利润再创新高，Q3单季营收11.6亿元，yoy+64%,QoQ+2%;归母净利润2.2亿元，yoy+87%,QoQ+17%。盈利能力方面，公司净利率创新高，Q3单季毛利率为35.6%,yoy-0.6pct，QoQ+1pct;净利率20.5%，yoy+3.5pct，QoQ+2.6pct。公司前三季度研发费用1.7亿元，同比增长超九成，为未来增长蓄力。

　　高端产品持续突破。1)晶圆产品方面，公司PSBD芯片、PMBD芯片已形成完整的商用系列和车规系列。2)IGBT方面，公司IGBT高频系列模块、IGBT变频器系列模块等已取得批量订单，有望进一步放量。3)在MOSFET领域，公司持续优化提高TrenchMOSFET和SGTMOS系列产品的性能，扩充产品品类。4)第三代化合物半导体方面，持续加大SiC研发力度的同时，新增GaN研发团队，卡位多种第三代半导体材料技术，打造产品持续竞争力。公司新产品业绩突出，前三季度MOS、小信号、IGBT及模块等产品的业绩同比增长均在100%以上。

　　产能扩张有序推进，向产业链上游延伸布局。公司新建成的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月投产使用，预计下半年可为公司增添2-3亿产能，在全球“缺芯”的环境下缓解交付压力，夯实未来增长基础。此外，公司近期公告将在雅安经济技术开发区投资建设半导体单晶材料扩能项目，总投资不低于7亿元，计划5年内全部建成。通过进一步拓展建设半导体单晶材料生产线，提升单晶硅棒、单晶硅外延片、单晶硅抛光片的产能，强化公司上游硅片的自主研发，完善产业链一体化布局。

　　看好半导体板块的逻辑拆解

　　新冠肺炎疫情以来，欧洲市场遭遇严重影响，大量企业停工停产，导致全球芯片产量大幅下降，我国大部分车企处于初级阶段，而我国自主品牌98%以上的车载半导体来自于欧美供应商，对于这种核心技术对于国外依赖程度较高，在这种背景下，我国大量车企将受到严重影响。我国每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，如果芯片紧缺，甚至完全断供的话，市场现存的芯片价格自然要大幅度上涨。

　　其次，日本近期发生的地震也波及到了汽车行业。有关新闻报道，由于地震引起的断电、机台移位、设备管线内的化学药剂发生渗漏等不可抗事故的发生，都会导致汽车芯片以及其他器件短时间内无法继续生产，进而加剧全球汽车芯片的短缺潮。同时根据IHS的调研，短缺的部件后续和MCU有很大的关系，由于MCU适用于所有领域，由于IC小型化和高频的需求，MCU需要40nm以下的制程，大部分IDM都把芯片生产外包给台积电(TSMC)等代工厂，目前TMSC生产出货的所有汽车MCU约占市场份额70%。目前从全球来看，汽车MCU芯片的市场也是高度集中的，排名前7位的MCU供应商约占需求的98%，只有极少数在意法半导体保持了较高的垂直整合水平。

　　从交货时间来看，通常MCU要12-16周才能完成内部生产，但是目前需要的订单要26周甚至38周的时间，目前几乎所有汽车芯片的交货时间都延长了1-2个月。从供应风险来看，从AI芯片、SoC、GPU芯片到MCU，这些制程要求高的目前都和台积电的状态保持密切关系。其他如内存、模拟、功率分离器件和MEMS传感器，由于制程要求不算高，汽车芯片企业依靠过往的投资还可以维持其运营。

　　接下再看一组数据，2019年我国MCU市场规模超250亿元。随着辅助驾驶等功能的进一步应用，MCU芯片的需求将不断扩大，市场规模也将保持增长。预计2020年我国MCU芯片市场规模将近270亿元，到2022年将突破300亿元。 最后要说的，就是国家对于汽车芯片的扶持力度越来越大，【工信部：积极扶持芯片制造企业加快提升供给能力】 工信部新闻发言人田玉龙介绍，总的来看，芯片供应链紧张的问题还是要存在一段时间，当前这个问题还是比较严峻。下一步，我们将加强协调力度，加强供应链精准对接，使汽车芯片能够在供给能力上全面提升，使汽车行业平稳健康发展。加强对汽车行业发展和芯片制造供应能力的监测，分析研判，有针对性地解决现在汽车企业存在的短缺问题，积极扶持芯片制造企业加快提升供给能力，加快替代方案投入运行使用，优化整个产业链布局，使芯片供给能力从长远期来看形成稳定供给。总而言之，新能源车的渗透率不断提升，资本介入的力量也越来越大，好的才刚刚开始。

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