从2020年IGBT模块全球应用占比来看，工业控制占比33.5%，是目前IGBT最大的应用领域，新能源汽车占比14.2%。未来，汽车电动化、智能化推动车规级IGBT成为增长最快的细分领域，新能源汽车在2024年将超过工业控制成为IGBT最大的下游应用领域，年均复合增长率达到29.4%，远超行业平均增速。

　　比亚迪半导体自2005年开始组建IGBT研发团队，经过十余年的技术积累和应用实践，公司IGBT芯片设计能力、晶圆制造工艺和模块封装技术持续迭代升级。

　　芯片设计方面，公司针对车规级IGBT高可靠性、高耐流和高效率的性能要求，采用了元胞精细化与复合场终止的设计方案;晶圆制造方面，公司掌握栅极精细化加工工艺、超薄片背面加工工艺等核心工艺技术;模块封装方面，公司在封装结构上采用针翅状直接冷却结构和双面散热封装技术，提高了散热效率和功率密度。

　　目前，比亚迪半导体基于高密度TrenchFS的IGBT5.0技术已实现量产，同时正在积极布局新一代IGBT技术，致力于进一步提高IGBT芯片的电流密度，提升功率半导体的可靠性，降低产品成本，提高应用系统的整体功率密度。

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