甬矽电子(宁波)股份有限公司主要从事集成电路的封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

　　甬矽电子于2021年6月23日申报科创板IPO获上交所受理，公司选择适用《上海证券交易所科创板股票发行上市审核规则》第二十二条规定的上市标准中的“(四)预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”，本次IPO拟募资15亿元。