本报记者 丁 蓉

　　全球半导体销售额继续大幅增长。美国半导体行业协会（SIA）近日发布的报告显示，2024年8月份，全球半导体销售额达到531亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%。这一销售数据已实现连续5个月增长，并于8月份创下历史新高。

　　在全球半导体产业复苏的背景下，我国集成电路产业表现突出。根据工业和信息化部运行监测协调局数据，2024年1月份至8月份，我国集成电路产量为2845亿块，同比增长26.6%。

　　中国信息协会常务理事、国研新经济研究院创始院长朱克力在接受《证券日报》记者采访时表示：“全球半导体行业迎来强劲复苏，这主要基于新兴技术的快速发展和市场需求的回升。在我国广阔的消费电子市场和汽车电子市场引领下，国内半导体企业迎来前所未有的发展机遇。”

　　根据美国半导体行业协会报告，分地区来看，8月份美洲销售额同比增长43.9%、中国同比增长19.2%、日本同比增长2.0%、欧洲同比下滑9.0%。

　　智帆海岸机构首席顾问、资深产业经济观察家梁振鹏在接受《证券日报》记者采访时表示：“美洲半导体销售额同比增长较快，我国销售额增速保持稳定持续的增长，为全球主要的半导体市场之一。随着技术创新和市场扩大，半导体行业上行趋势有望持续。”

　　国信证券研报表示，半导体仍处于较高景气度阶段。在细分领域，具有竞争力的集成电路设计企业、半导体垂直整合型公司、稼动率回升的集成电路制造和封测企业有望受益。

　　此外，根据国际半导体产业协会（SEMI）的预计，2025年至2027年全球300mm晶圆厂设备支出将首次突破4000亿美元，其中，中国将保持第一的地位，投资额超过1000亿美元。半导体设备赛道企业迎来发展红利。

　　“我国半导体企业应当把握住这个机遇，加大研发投入，提升自主创新能力，不断提高竞争力和市场地位，助力产业升级。”梁振鹏表示。

　　据悉，A股半导体行业上市公司普遍高度重视研发。Wind数据显示，A股半导体板块101家上市公司，今年上半年研发支出总额占营业收入总额的比重高达31.65%。其中，寒武纪、龙芯中科、裕太微、慧智微等公司的研发支出总额占营业收入总额比重都高于50%。

　　一些半导体上市公司在周期上行阶段积极改善存货水平，持续提升产品竞争力。截至2024年6月末，模拟芯片企业希荻微存货净额约为1.56亿元，相较去年同期下降23.90%，占公司总资产的比例仅为8.33%，处于合理水平。随着公司新产品的发布，希荻微今年第二季度的综合毛利率较第一季度有所回升。公司相关负责人表示：“公司会通过不断打造具有竞争力的新产品，来提升公司综合毛利率。”

　　部分半导体上市公司在产业升级中发挥着重要作用。例如，存储芯片企业佰维存储全力推进“研发封测一体化2.0”战略。近日，在第三届GMIF2024创新峰会上，佰维存储董事长孙成思表示：“公司当前的战略不仅聚焦于主流存储器研发与封测，还将目光放在更高端的先进封测技术上，以进一步增强公司在市场中的竞争力。”