四川大决策投顾 摘要：半导体设备行业处于国产替代加速期、技术升级关键期和周期复苏上行期的三周期叠加阶段。政策与市场需求双轮驱动，2025年国产化率预计突破35%-50%，但光刻、量测等高端设备国产化率仍不足10%，替代空间广阔;AI、先进封装推动制程创新，工序步骤随制程微缩大幅增加，带动高端设备需求;全球半导体设备市场持续增长，下游晶圆厂扩产资本开支增加，驱动行业上行。

　　1.半导体行业概述

　　半导体行业是新一轮科技革命中各国的兵家必争之地，半导体设备作为半导体行业的关键支撑环节，是科技战中的重中之重。2022年，美国签署《芯片法案》，并联合日、荷将先进制程芯片制造所需的关键设备及零部件列入对华出口限制清单，对我国半导体行业进行围追堵截。近期，美国众议院中国特别委员会向应用材料、泛林集团、KLA、东京电子、ASML发出信函、要求提供有关销售量和主要客户的详细信息。中美科技战愈演愈烈，此次审查或将直接影响到相关设备的出口，催化国产替代加速。

　　从细分品类的市场占比来看，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备市场占比较高，均在 20%以上，为半导体设备中的核心设备。测试设备和封装设备的市场占比分别为9%、6%。 从细分品类的国产化率来看，我国刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、CMP抛光设备的国产化率位于10%-30%之间，热处理设备国产化率位于 30%-40%之间;去胶机国产化率达到了 90%。然而，量/检测设备、离子注入设备、涂胶显影设备国产化率仍较低，处于5%以下;光刻设备国产化率仅不到1%。国产化率较低的环节仍有较大替代空间，同时，国内研发进展较快的环节有望充分受益于此次美国审查。

　　2.半导体设备行业产业链

　　半导体设备位于半导体产业链最上游，是支撑集成电路制造、先进封装等环节顺利进行的关键基础。从产业链角度看，半导体生产制造涵盖设计、制造和封测三大流程，并需要上游的半导体设备、材料作为支撑。其中，半导体设备指晶圆制造、封装测试、检测计量等环节所需的核心装备，其技术水平直接决定芯片制造的工艺能力与良率水平。

　　3.景气度变化导致周期波动，技术进步带动行业长期增长

　　根据SEAJ(日本半导体制造装置协会)的数据，2005年以来全球半导体设备市场规模呈周期性变动，但每次周期低点的销售额均有所抬升，这主要是受到工艺制程节点升级的影响，通常逻辑芯片对工艺制程的要求较高，例如台积电的逻辑芯片工艺已经发展到2nm制程，而模拟芯片通常只需要0.13/0.18um制程;存储芯片当中，DRAM与逻辑芯片生产工艺类似，NAND则向3D结构发展，芯片层数的增加导致生产工序变多同样带动了每万片的设备投资额增长。

　　4.多环节均有突破，国内设备厂商发展前景广阔

　　当前部分环节设备国产化率仍然较低。根据全球半导体观察及 SEMI 数据，目前中国大陆设备基本可以覆盖半导体制造流程的各阶段所需(除光刻机外)，中国半导体设备的国产化比例从 2021 年的 21%迅速提升至 2023 年的 35%。中国在去胶、清洗、刻蚀设备方面国产化率较高，在 CMP、热处理、薄膜沉积上近几年国产化突破明显，而在量测、涂胶显影、光刻、离子注入等设备上，仍较为薄弱。

　　国内半导体设备厂商经过多年的发展，在主要工艺环节上均已取得一定的突破，例如北方华创在刻蚀、沉积、热处理以及清洗等四大环节均有所布局，中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科飞测等则分别在一两类细分设备领域布局较深入。

　　5.2025年上半年半导体设备多品类设备自主可控进程加速，板块Q2业绩实现同比、环比增长

　　半导体设备板块2025年上半年实现营收389.23亿元，同比+30.86%，实现归母净利润63.06亿元，同比+18.84%;分季度来看，板块25Q2实现营收210.38亿元，同比+28.80%，环比+17.62%，板块25Q2实现归母净利润37.41亿元，同比+15.46%，环比+45.87%。

　　6.半导体设备投资逻辑与个股梳理

　　半导体设备行业处于国产替代加速期、技术升级关键期和周期复苏上行期的三周期叠加阶段。政策与市场需求双轮驱动，2025年国产化率预计突破35%-50%，但光刻、量测等高端设备国产化率仍不足10%，替代空间广阔;AI、先进封装推动制程创新，工序步骤随制程微缩大幅增加，带动高端设备需求;全球半导体设备市场持续增长，下游晶圆厂扩产资本开支增加，驱动行业上行。

　　相关个股：中芯国际、海光信息、北方华创、豪威集团、兆易创新、光迅科技、北京君正等。

　　参考资料来源：

　　1.2025-5-31国海证券——半导体设备行业:自主可控持续推进，国产替代大有可为

　　2.2025-4-28东莞证券——国产替代持续推进，下游扩产拉动需求增长

　　3.2025-9-9中国银河证券——AI引领电子加速，推动中国经济高质量发展

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