2026年1月1日,证监会释放重要政策信号:明确将大力推动保险资金、社保基金、年金基金等“长钱”加速进入A股市场,通过简化资金入市流程、优化配置机制、降低投资门槛等一系列举措,打通中长期资金入市的关键堵点。这一政策的核心指向尤为清晰——为半导体、高端制造等资本密集型硬科技板块提供稳定、持续的资金支撑,破解硬科技企业“前期投入大、盈利周期长”的融资痛点。而就在政策发声前夕的2025年12月30日,国产DRAM龙头长鑫科技正式提交科创板招股书,成为科创板开板以来第二大IPO项目,其上市进程与政策导向形成精准共振,为半导体行业融资提供了重要实践样本。

　　政策红利释放,长钱入市护航硬科技融资

　　半导体行业的发展特性决定了其对长期资金的高度依赖。资本密集、技术密集的双重属性,使得企业从产线建设到技术研发都需要巨额持续的资金投入,且盈利周期往往长达7-15年。证监会“长钱入市”政策的落地,恰好精准匹配了半导体行业的发展需求。这些中长期资金具有稳定性强、投资周期长的特点,能够耐受硬科技企业前期的亏损阶段,为企业技术迭代和产能扩张提供“耐心资本”。

　　长鑫科技有望成为这一政策导向的直接受益者。作为中国DRAM领域的龙头企业,其发展轨迹与“长钱”的投资逻辑高度契合——持续投入、长期回报。此次295亿元的募资规模,旨在进一步巩固其在DRAM领域的核心竞争力,而“长钱”的入市有望进一步降低企业融资成本,缩短盈利周期,为企业在全球存储芯片竞争中赢得时间窗口。

　　J型曲线兑现,高投入撑起736亿累计营收

　　长鑫科技的成长轨迹深刻诠释了硬科技企业“J型曲线”的发展规律——前期高额投入打底,后期随产能释放与技术成熟实现规模增长。招股书数据显示,2022年至2025年9月,公司累计营收已达736.36亿元,其中2022年、2023年、2024年及2025年1-9月营收分别为82.87亿元、90.87亿元、241.78亿元及320.84亿元,呈现持续增长态势。

　　尤为亮眼的是其增长速度:2022-2024年主营业务收入年复合增长率高达72.04%,2024年营收较2022年实现近3倍增长。这一成绩的背后,是公司自2016年成立以来的长期坚守——坚定采用IDM(Integrated Device Manufacturer)模式,自建晶圆厂,覆盖芯片设计、制造、销售全流程。

　　IDM模式发力,产能利用率攀升至94.63%

　　IDM模式虽能构筑深厚技术壁垒和产业链协同优势,但也意味着巨额的资本开支与漫长的产能爬坡周期。根据国际半导体产业协会SEMI统计,一座先进12英寸晶圆厂的总投资高达100-200亿美元(约合700-1400亿元人民币),从工厂规划、建设到设备安装调试需2-4年,建成后还需1年以上时间进行产能爬坡与工艺调试。

　　长鑫科技在这一过程中展现出扎实的运营能力。截至目前,公司在合肥、北京两地布局3座12英寸DRAM晶圆厂,各期产能利用率稳步提升:2022年为85.45%、2023年为87.06%、2024年为92.46%,2025年1-6月更是达到94.63%的高位。这一数据标志着公司前期产能投入已进入高效释放阶段,规模化生产能力持续提升。2025年上半年,公司毛利达20.07亿元,主营业务已具备持续造血能力,充裕的现金储备为后续研发与扩张提供了坚实保障,“J型曲线”的爬升效应日益凸显。

　　产业链带动效应凸显

　　长鑫科技的IPO不仅是企业自身发展的关键节点,更将对整个半导体产业链产生深远的带动作用。DRAM行业具有产业链长、辐射范围广的特点,上游涉及EDA软件、半导体材料、核心设备及零部件,下游覆盖服务器、移动设备、个人电脑等终端应用市场。

　　长鑫科技此次295亿元的募资计划,不仅为其持续深耕DRAM领域,巩固市场竞争力,还有望为下游终端企业提供更稳定的国产存储供给,缓解国内DRAM市场长期高度依赖进口的局面。

　　当前,全球DRAM市场正迎来黄金发展期。Omdia数据显示,全球DRAM市场规模有望从2024年的976亿美元增长至2029年的2045亿美元,年均复合增长率达15.93%。在政策支持、资本护航、市场扩容的多重利好下,长鑫科技的IPO正成为国产存储芯片突围的关键一步,为半导体行业“政策+资本+技术”的协同发展写下生动注脚。


新财网对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。读者应详细了解所有相关投资风险，并请自行承担全部责任。本文内容版权归新财网投稿作者所有！文中涉及图片等内容如有侵权，请联系编辑删除。