一、光博会收官：供不应求，更高速率、更高密度光互联

　　9月9日至11日，第27届中国国际光电博览会在深圳国际会展中心举办。本届光博会验证了光互联板块的高景气度，1.6T光模块已在头部厂商展台成为标配，NPO(近封装光学)成为最热门方向。

　　产品端密集迭代：多家厂商展出3.2T NPO方案、6.4T NPO硅光引擎、全球首款12.8T XPO液冷光模块及320×320 OCS光交换机。光芯片向高功率快速升级，EML光芯片向200G等更高速率演进，CW光源向200mW甚至500mW加速推进;光器件通胀逻辑显现，无源器件赛道量升价涨同步显现，保偏光纤打开应用新赛道。

　　  二、海外AI资本开支验证：需求侧信号强烈

　　甲骨文9月10日公布2027财年Q1业绩：总收入193亿美元、同比增长30%，云基础设施收入同比暴增121%，单季交付850兆瓦AI算力，并新签超300亿美元AI合同。博通AI半导体收入167亿美元、同比增长221%，并首次给出未来三年AI收入逐年翻倍指引。

　　微软计划到2032年将全球数据中心容量从目前约12GW大幅扩张至38GW，2026年资本支出预计达1750亿美元。高通与亚马逊达成跨多代战略合作，共同为AWS大规模AI数据中心开发AI推理定制芯片，并联合推进速率最高达1.6T的光互连解决方案。

　　  三、1.6T由展品变商品，NVLink驱动互联生态升级

　　1.6T已明显跨过小批量验证阶段，头部厂商进入规模放量期：部分厂商1.6T硅光模块已进入规模放量阶段、出货量逐季提升，部分头部客户已开始给出2027年的800G/1.6T需求指引，800G与1.6T有望共同支撑2026-2027年需求。

　　需求侧数据持续验证：IDC数据显示，2026Q2全球服务器收入达1663.2亿美元，同比增长52.0%，创单季历史新高;其中GPU加速服务器收入874亿美元、同比增长28.1%。此外，AI推理芯片厂商d-Matrix宣布其下一代XPU将从设计阶段原生支持NVLink Fusion开放生态。

　　  四、出口数据与政策拐点共振

　　出口端景气度持续上行：2026年7月我国光模块出口金额同比大增108.8%，1-7月累计同比增长36.85%。政策端风险明显释放：9月10日美国FCC最终规则正式发布，未将光模块作为独立品类纳入限制范围。

　　此外，康宁与美国电信运营商达成数十亿美元多年期供应协议，将在2027至2032年间提供超8000万英里高密度光纤，AI数据中心互联需求正从云厂商向电信运营商层面外溢。

　　  五、投资建议

　　全球AI发展步入深水区，海外巨头不断上调资本开支指引，行业供不应求态势延续。建议沿四大方向布局：一是光模块及光器件环节;二是光芯片及光材料环节;三是光纤光缆及无源器件环节;四是OCS/CPO设备及测试环节。

　　  六、风险提示

　　AI资本开支节奏不及预期;AI商业价值与技术发展不及预期;技术路线变更及产品迭代节奏推迟;供应链集中度过高及原材料供应短缺;地缘政治与出口管制不确定性。

　　  博众分析总结

　　第27届光博会集中验证光互联板块高景气：1.6T由展品变为商品进入规模放量期。海外侧甲骨文、博通财报及微软扩容计划持续验证AI资本开支高增。短期建议关注头部厂商1.6T出货节奏与NPO客户验证进展，中期跟踪3.2T以上更高速率演进、OCS放量及异构互联生态扩容。

　　  参考来源

　　开源证券-通信行业周报：光博会总结，供不应求，更高速率、更高密度光互联-2026.09.13-蒋颖，杨昕东，杜致远

　　国金证券-通信行业周报：光博会顺利召开，AI算力链景气上行-2026.09.12-张真桢

　　开源证券-综合行业周报：1.6T放量，NVLink驱动互联生态升级，服务器厂商收入创新高-2026.09.13-初敏，杨哲，叶彬慧

　　国金证券-机械行业研究：看好光模块设备、叶片、3D打印，关注MEMS探针卡-2026.09.13-满在朋

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