由中国电子信息产业发展研究院、南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会、中国科学院微电子研究所主办，赛迪智库集成电路研究所、北京赛迪出版传媒有限公司、南京江北新区产业技术研创园、中科院微电子研究所南京智能技术研究院承办，南京集成电路产业服务中心、安博教育集团等单位协办的“2020第三届半导体才智大会暨‘中国芯’集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式”将于9月25日—26日在南京隆重启幕。

　　半导体才智大会是我国半导体行业以“人才”为核心的权威性行业会议。本次大会以“芯以才成、业由才广”为主题，致力于加强半导体领域的人才培养，通过全流程产教融合促进行业的可持续健康发展。国家工信部、教育部等行业主管部门的领导，产业界、教育界和投资界的半导体精英将齐聚一堂，共商产业人才大计。

　　会上，备受关注的《中国集成电路产业人才白皮书(2019-2020年版)》将正式发布，届时还将举行“中国芯”集成电路产教融合实训基地(南京)成立仪式。国内外知名半导体界大咖将共同见证会议的重要时刻。

　　据悉，大会还将举办多场专题论坛和闭门会议。9月26日上午，由安博教育集团、中科院微电子研究所南京智能技术研究院主办的“集成电路产业教育与培训论坛”将汇集来自教育界和产业界的行业精英及专家学者，共同探讨如何以产教深度融合之道开启我国IC人才培养的大格局。安博教育集团副总裁、安博教育研究院院长黄钢博士将以《以创新 赋能未来——探索IC 人才培养的新路径》为主题，分享安博教育集团在IC人才培养方面多年的实践经验。

　　众所周知，半导体产业是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，而人才作为半导体产业的“引擎”，是我国半导体产业取得突破的最关键因素之一。作为提供高品质教育服务的专业机构，安博教育集团深耕教育服务行业20年。安博在软件及互联网人才培养领域深耕十余年，在IC人才培养领域经验颇丰，致力于培养具有超大规模集成电路设计、制造、测试与封装、嵌入式系统设计与集成、微电子系统设计等应用型复合型专业人才，并多次获批教育部高教司产学合作协同育人项目。值得一提的是，安博不仅多位核心团队成员都是硅谷顶尖的集成电路设计专家、拥有集成电路产业资深背景，安博还是《中国集成电路产业人才白皮书》主要发起单位之一，已连续四年全程参与白皮书的调研、编撰与发布工作。