2025年9月18日，华为全联接大会在上海隆重开幕。华为副董事长、轮值董事长徐直军在主题演讲中发布了全球最强算力超节点与集群，首次公开鲲鹏与昇腾芯片未来发展路线图。作为华为计算领域唯一战略级合作伙伴，华鲲振宇与华为联合预研的下一代鲲鹏新品——HuaKun TG225 B3服务器，在华为计算展区首次亮相。

　　据悉，该产品基于鲲鹏950处理器，预计于2026年由华鲲振宇独家首发，支持“灵衢”互联技术与鲲鹏超节点扩展，单CPU最高支持192核心，显著提升AI算力密度与能效比，助力应对日益复杂的算力需求。

　　华鲲振宇展区同时亮相多款自研智算产品。天智卡多多训推一体服务器以“一机十卡”创新设计实现30%的成本优化，成为大模型训练与推理高效合一的最佳解决方案;天极HC8000冷板式液冷方案凭借解耦架构实现机柜与服务器分离部署，展现绿色算力新方向，引发海内外与会者的高度关注。

　　现场还全面展示了华鲲振宇AI全栈一体化解决方案，覆盖从智能算力平台、模型训练、智能体开发到多行业应用的完整链条，目前已广泛应用于金融、政务、医疗、法律及教育等领域。

　　在同期举办的昇腾AI人工智能产业峰会上，华鲲振宇基于下一代鲲鹏与昇腾架构打造的智算产品也正式亮相。

　　作为华为计算领域唯一战略级合作伙伴，华鲲振宇与华为从产品联合创新到全栈解决方案的协同，清晰勾勒出一条以开放生态驱动技术突破、以深度协同攻坚“无人区”的产业合作新路径。这一模式不仅激活产业链整体动能，也为各行各业智能化升级注入强劲动力。


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