江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”)近日获得主板IPO注册生效，上市进程继续推进。公司长期深耕中高端印制电路板领域，围绕产品精度、密度与可靠性开展研发和生产布局，在HDI板业务中保持较高收入占比，并具备任意互连HDI板及IC载板的批量化生产能力，形成较为明确的技术特点和产品方向。

　　在当前IPO审核整体加快的大环境下，公红板科技的审核流程推进紧凑。公司于2025年6月28日获得上交所受理，7月18日进入问询阶段;在问询期间，公司围绕经营状况、业务结构及技术能力进行了完整的信息披露。10月31日，公司通过上市委员会审核并在当日提交注册申请，当前已取得注册生效批复，审核节奏清晰，各项环节衔接顺畅。

　　根据发行安排，本次拟募资20.57亿元，资金将用于年产120万平方米高精密电路板项目。项目实施后，将进一步提升公司在中高端产品领域的产能供给，为其后续业务拓展和产业布局提供支撑。

　　在IPO审核进度整体提速的背景下，红板科技的上市推进节奏也呈现出当前资本市场对具备一定技术基础和规范运营企业的审核效率趋势。

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