百惠金控:规模预计将突破 1.5 万亿美元!全球半导体迎来蓬勃机遇
源 / 互联网    文 /     2026年06月09日 18时00分

  由主要半导体厂商组成的世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,受益于人工智能(AI)领域的持续需求,2026年全球半导体市场规模同比骤增近九成,整体规模有望突破1.5万亿美元。

  全球各大企业持续加码 AI 基建投资,助力半导体行业规模冲击历史新高。细分产品里,作为 AI 服务器核心元器件的逻辑芯片,市场预期大幅上调,市场规模预估突破4110亿美元,大增37.3%,成为推动行业整体产值增长的主要因素。

  百惠金控分析认为,人工智能、智能电动汽车等领域的快速演进,推动了高性能计算芯片的需求增长,进一步支撑了半导体企业的市场地位。电动汽车市场的扩张持续带动车用传感器及电源管理芯片的需求;同时,氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)等第三代半导体材料凭借其高效率与低损耗特性,在新能源与工业应用中得到更为广泛的采纳。

  港股半导体概念股同步迎来行情异动。以英诺赛科(2577.HK)为例,公司主营8英寸氮化镓晶圆研发制造。据百惠金控了解,公司近期与AI技术领军企业英伟达(NVIDIA)达成合作,联合推动800V VDC电源架构,跻身 AI 基建、高密算力中心核心供应商。同时携手意法半导体(STM)、安森美(Onsemi)等功率半导体龙头,落地数十款算力中心专用电源与模组方案,赋能数据中心算力升级。

  受利好催化,该股曾日内最大涨幅近 8%,公司主营 8 英寸氮化镓晶圆研发制造。在此前的IPO项目中,百惠金控团队曾担任其联席账簿管理人及联席牵头经办人,持续关注并支持硬科技企业利用香港资本市场实现稳步发展。

  重要声明:以上内容由百惠金控提供,仅作参考,并不能完全代替投资者的判断和决策。投资者需要根据自身风险承受能力情况和需求,建议进行分析和评估,以制定最合适的投资策略。

  百惠金控,旗下的百惠证券(中央编号: BPQ161)获香港证监会发牌进行第一类及第四类受规管的持牌活动。同时,旗下的百惠资本(中央编号: BSM550)持有第一类及第六类牌照,并且拥有保荐人资格。


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